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【IOTE】智能主板研产销一体商——定昌电子将亮相IOTE国际物联网展

发布时间：2024-07-17

科技创造未来，万物联动生活！2024物联网展·深圳站，将隆重举办！这是一场物联网业界前沿技术产品展览会，蕴藏无数物联网产业商机！届时，广州市定昌电子有限公司 将（以下简称：定昌电子）以参展商身份，为我们带来多种自主生产研发的安卓智能主板的精彩展示。


展商介绍


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广州市定昌电子有限公司

展位号：12B37

深圳国际会展中心（宝安新馆）

2024年8月28-30日

与您线下面对面交流洽谈


企业介绍


广州市定昌电子有限公司前身广州市番禺鑫诺电子厂。自2009年成立至今，一直致力为客户提供SMT贴片、DIP插件、测试一条龙服务。从2014年开始公司组建研发团队，研发全志、瑞芯微方案系列安卓主板。公司位于广州市番禺区新水坑路段49号开达工业园4栋二、三、四楼，拥有6000多平米的空调厂房，2021年在湖南建立生产基地公司，共拥有全15000平米的空调厂房。共拥有SMT生产线14条，日产能全公司达2800万点以上。而今的定昌，已然吹响了二次创业的号角，将从加工制造迈向智能主板研发。为客户做上层配套；公司研发的安卓主板已经在售卖、医疗、教育、门禁、地铁、智能安防、商显、动漫等领域广泛使用。


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产品推介

 DC-RK3128-CORE‎+MAINBOARD 


定昌DC-RK3128-CORE‎+MAINBOARD采用瑞芯微RK3128 主控，基于Cortex-A7 架构四核1.2GHz 处理器，集成Mali-400MP2 GPU 图形处理器，支持OpenGL ES1.1/2.0， 内嵌高性能2D 硬件加速，并能实现1080P 的H.265 视频硬解码和H.264 视频编码，拥有优秀的运算与图形处理能力。采用核心板焊接方式，配备丰富的接口，外围电路设计开发方便，大大减少项目开发时间。

产品参数：

  • 主板尺寸：141.5*100*17mm

  • 主板高度：正面≤13mm，背面≤3mm

  • PCB 层数：2 层

  • PCB 尺寸：141.5*100*1.6mm

  • PCB 颜色：黑色

  • PCB 工艺：镀锡


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 主板接口定义 


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 应用场景 


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 DC-RK3288 CORE‎+MAINBOARD 


DC_RK3288_MAINBOARD，采用瑞芯微RK3288 Cortex-A17 四核芯片方案，频率高达1.6GHz，拥有强劲图像处理和计算性能，性能超强，综合跑分高达55000 多分，满足人机交互、玩游戏、播放视频、工控等功能要求；板载丰富的接口和I/O，具有丰富灵活的连接性和扩展性，支持常用外接设备；接口丰富、性能稳定，满足不同的场景要求。


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产品参数：

  • 主板尺寸：178*116.5*20mm

  • 主板高度：正面≤16mm，背面≤3mm

  • PCB 层数：4 层

  • PCB 尺寸：178*115*1.6mm

  • PCB 颜色：黑色

  • PCB 工艺：沉金

  • 螺丝孔规格：Φ3mm*4


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产品参数：

  • 主板尺寸：82*60*5mm

  • 主板高度：正面≤3mm，背面≤3mm

  • PCB 层数：6 层

  • PCB 尺寸：82*60*1.1mm

  • PCB 颜色：黑色

  • PCB 工艺：沉金


 主板接口定义 


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 应用场景 


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 DC-A566 

定昌DC-A566，采用瑞芯微四核ARM Cortex-A55 方案，集成G52 图形处理器，内置独立的NPU，支持1T 算力，运行Android11 和Linux 系统。有着十分强大的视频解码能力，支持4K H.264/H.265/VP9等多种格式高清解码，支持多路视频源同时解码，支持HDR10，色彩、动态范围具有优良的表现支持图像后处理，解交织，去噪，色彩增强，超分辨率。


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产品参数：

  • 主板尺寸：120*92*12mm

  • 主板高度：正面≤8mm，背面≤3mm

  • PCB 层数：6 层

  • PCB 尺寸：120*90*1.6mm

  • PCB 颜色：黑色

  • PCB 工艺：沉金

  • 螺丝孔规格：Φ3.8mm*4




 主板接口定义 


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 应用场景 


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 DC_RK3568_MAINBOARD 

定昌DC_RK3568_MAINBOARD，采用瑞芯微RK3568 主控，集成四核Cortex-A55 处理器，搭载全新Arm v8.2-A 架构，效能有效提升；GPU 为Mail G52 2EE 双核心架构，支持4K 解码和1080P 解码，支持CBR, VBR, FixQp, AVBR, and QpMap,支持ROI 编码；图像API 支持OpenGLES3.2,2.0,1.1,Vulkan1.1；主频高达1.8GHz；22nm 的先进工艺，低功耗高性能；内置瑞芯微自研第三代NPU RKNN，算力达0.8Tops支持Caffe、TensorFlow、TFLite、ONNX、PyTorch、Keras、Darknet 主流架构模型的一键转换。


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DC_RK3568_MAINBOARD

底板产品参数：    

  • 主板尺寸：151*107*20mm

  • 主板高度：正面≤16mm，背面≤3mm

  • PCB 层数：6 层

  • PCB 尺寸：150*102*1.6mm

  • PCB 颜色：黑色

  • PCB 工艺：沉金

  • 螺丝孔规格：Φ3mm*4

DC_RK3568_MXM314

核心板产品参数：    

  • 主板尺寸：82.1*50.1*4mm

  • 主板高度：正面≤1.5mm，背面≤2mm

  • PCB 层数：6 层

  • PCB 尺寸：82.1*50.1*1.1mm

  • PCB 颜色：黑色

  • PCB 工艺：沉金





 主板接口定义 


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 应用场景 


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DC-YM568+DC-CY568 

DC-YM568，采用瑞芯微RK3568 主控，集成四核Cortex-A55 处理器，搭载全新Arm v8.2-A 架构，效能有效提升；GPU 为Mail G52 2EE 双核心架构，支持4K 解码和1080P 解码，支持CBR, VBR, FixQp,AVBR, and QpMap,支持ROI 编码；图像API 支持OpenGL ES3.2,2.0,1.1,Vulkan1.1；主频高达1.8GHz；22nm 的先进工艺，低功耗高性能；内置瑞芯微自研第三代NPU RKNN，算力达0.8Tops，支持Caffe、TensorFlow、TFLite、 ONNX、PyTorch、Keras、Darknet 主流架构模型的一键转换。

 主板接口定义 


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规格参数

  • 主板尺寸：151*107*18mm

  • 主板高度：正面≤13.5mm，背面≤3mm

  • PCB 层数：4 层

  • PCB 尺寸：172.5*119.6*1.6mm

  • PCB 颜色：黑色

  • PCB 工艺：沉金

  • 螺丝孔规格：Φ3mm*4


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我们期待与您一起探讨行业趋势、发展方向、合作可能，并希望能和您的企业一起，寻找更多机遇。欢迎在2024年8月28-30日，前往IOTE第二十二届国际物联网展·深圳站，深圳国际会展中心（宝安新馆）12号馆定昌电子展位12B37，现场进行参观和交流，期待您的光临!


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